QFN封装元件手工焊接方法

作者:缅甸小勐拉 , 分类:www.6668088.com资讯 , 浏览:23 , 评论:0 请在这里放置你的在线分享代码

  QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。另外相对于BGA封装,QFN封装跟方便于布线,这使得QFN封装应用越来越广泛。

  工程师在开发调试阶段,总遇到需要手工焊接QFN的时候,然而头疼的是,每次都很难焊接好,弄坏焊盘。本文分享一个焊接QFN芯片的方法,需要用到的工具有:

  电烙铁(此处用的是刀头的,用尖头的更好)、热烘枪,焊锡丝,细金属丝,助焊剂,酒精棉签。

  8.然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘,处理空焊、虚焊情况

 
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